Le salon CES 2019 de Las Vegas sera le théâtre de multiples annonces sur l’IoT ou le M2M en connectivité 5G – sur la base, entre autres, des tout nouveaux ‘chips’ de Qualcomm, par exemple chez Quectel, Telit ou Gemalto.
Pour connecter les objets ou machines en très grandes quantités et à haut débit, les solutions LTE 5G s’avèrent très prometteuses. Sur le salon CES 2019, à Las Vegas, plusieurs constructeurs et opérateurs vont lever le voile sur les nouvelles possibilités offertes.
C’est notamment le cas des partenaires des fabricants de modems – dont Broadcom, Intel, Qualcomm.
Ainsi, l’intégration du nouveau modem Qualcomm 9205 LTE, introduit le 17 décembre dernier, va donner une idée plus précise des applications possibles. Ce modem a été conçu pour prendre en charge une connectivité cellulaire supportant les applications IoT (Internet of things) telles que les capteurs assurant le suivi d’équipements, des ‘trackers’, des appareils médicaux, des systèmes de sécurité ou tous systèmes connectés « intelligents ».
Ces systèmes, très miniaturisés (deux fois plus petits que les précédents MDM 9206), sont prévus pour fonctionner 10 ans sur batterie, du fait d’une très faible consommation électrique (réduction estimée de 70%). La connectivité est conforme aux normes LPWA (Low power wide area), notamment LTE-M, NB-IoT en 5G et 4G) ou en 2G.
Le spectre de fréquences va de 450 MHz à 2,1 GHz (plus de 23 bandes possibles). La géolocalisation est intégrée.
« Les technologies LTE IoT constituent le fondement de la manière dont la 5G contribuera à connecter l’univers immense de l’IoT – potentiellement 6 milliards d’appareils », déclare, VieriVanghi, manager produits chez Qualcomm Europe.
Ultra-miniaturisés : moins de 2 cm
La semaine prochaine, au CES 2019 de Las Vegas, l’équipementier chinois Quectel Wireless Solutions, fournisseur de modules pour l’IoT va présenter une nouvelle famille de modules multimodes LPWA utilisant le chip 9205 de Qualcomm. Il s’agit de modules multimodaux de sa série BG95 (Cat M1, Cat NB2 et EGPRS) dotés de fonctionnalités de géolocalisation GNSS (Global navigation satellite system), conformes à la spécification 3GPP R14). Il est « ultra-compact », ne mesurant que 14 x 15 mm.
Ces modules, à très basse consommation, utilisent le processeur intégré ARM Cortex A7 prenant en charge ThreadX, avec mémoire RAM et flash. Sécurisés (verrouillage et debugging), ils bénéficient de la fonction VoLTE (transmission de la voix).
De même l’équipement Telit (siège à Londres) va également présenter de nouvelles solutions IoT reposant sur ces modems LTE 5G. De très petite dimension, ses circuits vont équiper sa nouvelle famille de modules xE310 (LTE-M et NB-IoT) destinés à des appareils médicaux mobiles, à des ‘trackers’ de fitness et à divers capteurs industriels, pouvant être géolocalisés.
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Source : www.zdnet.fr
